红外探测器陶瓷封装研发生产装修项目，由我司金城空调净化承接。

项目位于杭州桐庐电子器械产业园五期2号楼，主要建设十级、百级、千级、万级、十万级净化车间及配套设施。

施工内容覆盖：

  • 基础装修：布局改造、隔墙、地面、天花、门窗；

  • 电气、空气净化及暖通系统；

  • 车间弱电、室内纯水管路；

  • 室外动力站、材料库等工艺配套。

项目按陶瓷封装工艺要求，对不同区域进行分级控制，确保核心工序环境达标。金城净化负责从拆改到系统集成的整体交付。

我们专注洁净室工程，以稳定可靠的方案，支持精密制造。